智能点料设备

卓茂XC1000自动点料机采用AI智能算法与全球12万+
物料数据库,可同时精准清点四盘7-15英寸料盘,计
数精度高达99.99%,并实时对接MES系统实现数据追溯。

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新能源锂电池检测设备

130kV高穿透射线管与5μm微焦点成像技术,可清晰检测
新能源电池内部极片对齐度、焊接缺陷及异物夹杂,为电
池安全与工艺优化提供精准的2.5D/3D可视化数据支撑。

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电子制造检测设备

为客户提供了一个灵活且广泛应用的X-Ray在线自动检测
系统。搭载创新自研智能检测软件及AI检测算法,广泛适
用于SMT、PCBA组件、LED以及消费电子、精密结构件
等产品的全量自动检测。

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集成电路半导体检测设备

基于X射线穿透物体并在不同角度进行扫描,‌通过收集
大量的断层图像数据,‌采用重建算法生成具有高分辨率
的三维模型。‌这些三维模型能够提供关于物体内部结构、‌
缺陷和组装状态等信息。

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工业精密铸件检测设备

创新研发推出X-Ray NDT检测设备,可360度任意角度检测,
搭载创新自研智能检测软件,具备测量尺寸、自编程步进检
测等功能,适用于铝铸件、铁铸件、汽车零部件、五金制品、
耐火材料等无损检测。

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多功能BGA返修设备

不断进行技术创新和产品改进,以适应快速发展的集成电路
及电子制造行业需求,应用范围覆盖半导体、电子产品制造、
通信设备、计算机硬件等多个领域

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部分合作伙伴

行业案例

在世界各地,越来越多的行业头部用户,正在用卓茂的设备提升效率 拷贝

多功能BGA返修解决方案

智能BGA芯片返修设备、自动除锡设备等整体解决方案

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工业精密铸件X射线检测解决方案

不破坏铸件的前提下找到气孔、裂纹等缺陷

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汽车电子X射线检测解决方案

检测电路板内部的短路、断路、开路等情况

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新能源锂电池X射线检测解决方案

气泡、极片不齐褶皱、焊接质量等问题,可能带来安全隐患

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SMT智能点料解决方案

减少人工干预,提高生产线的稳定性和可靠性

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电子制造X射线检测解决方案

检测PCB内部的线路连接情况,确保可靠性

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半导体X射线检测解决方案

集成电路半导体行业晶圆生产过程中的缺陷检测

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售后服务

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产品支持

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