在电子制造领域，PCB贴片器件返修常面临精度与效率的双重考验。卓茂科技ZM-R9100大型多功能精密智能返修站，以智能化技术为行业提供稳定可靠的返修方案。

非接触除锡，降低损伤风险

设备采用精密称重传感器与气压测高协同工作，实现非接触式除锡，有效降低BGA损坏及焊盘擦伤风险。

同时支持无Gerber文件拼图快速生成除锡路径，简化操作流程，提升作业效率。

高分辨视觉，对位精准高效

搭载500万像素上部相机与1200万像素下部相机，结合自主研发算法，对位精度可达±0.025mm。

针对相同PCB同位置返修，仅需首次对位，后续即可“一键返修”，大幅简化操作流程。

独立预热平台，温控稳定可靠

配备上部拆焊、上部除锡、下部和移动温区四套独立加热平台，均采用闭环控温技术。

整体温度控制稳定准确，为高品质焊接提供保障，有效避免因温度波动导致的焊接不良。

多重安全防护，保障人机安全

设备配备二级光栅、加热模块独立二次保护、下压模块称重传感器及门窗行程开关。无论是温度异常还是人员误入工作区域，系统均能及时报警并采取保护措施，全方位确保作业安全。

卓茂科技ZM-R9100凭借创新设计与可靠性能，助力电子制造企业实现高品质返修。如需试样、看机或定制方案，欢迎咨询：张经理 13602663520。